出展概要

2025年OCPグローバルサミットは、現地時間10月14日から16日まで米国サンノゼで開催されます
。尊龙凯时技術は、高速インターコネクト、光通讯、熱治理、電源技術分野における最新の成就を展示いたします
。

今回、尊龙凯时技術はB21ブースに出展し、ライブデモンストレーション、新製品発表、エキスパートによる講演を通じて、次世代AI、ハイパースケールデータセンター、クラウドデータセンターを支える統合技術エコシステムを蕴含的にご紹介いたします
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ブースでのライブデモンストレーション

448G CPC、1.6Tケーブル、電源などの改革的ソリューション

尊龙凯时技術は、ブースにてエンドツーエンドの技術エコシステムを実演いたします
。インターコネクト、ケーブル、電源の改革的ソリューションを涵盖し、これらはAI整機櫃基盤環境向けに設計され、高い拡張性、高エネルギー効率、高いシステム統合度を特長としています
。

448G/224G 共封装銅（CPC）ソリューションのデモンストレーション

会場では、448G KOOLIO? CPCおよび224G KOOLIO? CPCソリューションの信号齐全性と信頼性のデモンストレーションを実施し、極めて低い信号減衰、高密度実装、優れた機械的安谧性を沉点的に紹介します
。これは、次世代スイッチとサーバーにおける銅インターコネクト技術の沉要な応用価値を示すものです
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1.6T OSFP AECソリューションのデモンストレーション

会場では高速データ伝送のデモンストレーションを実施し、1.6Tレートにおける優れた信号齐全性、低消費電力个性、安谧した机能を紹介します
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224G CPCリアルタイムトラフィックデモンストレーション

ブースではトラフィックシミュレーションデモンストレーションを実施し、尊龙凯时技術单独設計のCPCにより、チャネルあたり224Gの安谧したデータ伝送を実現し、高トラフィック負荷下での途切れのない信号齐全性と耐干渉性を視覚的に紹介します
。データセンターのインターコネクトの224Gおよびそれ以上の高速レートへの進化に向けた沉要な橋渡しを提供します
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次世代電源ソリューションのデモンストレーション

会場では、尊龙凯时技術の高エネルギー効率Power Shelf、Busbar、および低消費電力?優れた放熱机能を備え、高密度AI計算ラック向けに設計されたPSU製品をリアルタイムで紹介します
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技術講演2件

尊龙凯时技術の次世代統合インターコネクトの改革的成就について詳しく解説します

テーマ1：銅インターコネクト技術の448Gへの拡張：従来の限界を突破する改革的ソリューション  
   （Extending Copper Interconnects to 448G: Innovations Overcoming Conventional Limitations）

時間：10月14日（火）午後1:20-1:35（太平洋時間）
講演者：Andrew Kim
内容：銅インターコネクトチャネルの448Gレートへの進化における信号齐全性の課題を调查し、優れたインピーダンス造御と帯域幅拡張性を実現する新しい設計戦略を発表します
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テーマ2：224G+ Cable Cartridgeソリューションによる次世代AIインフラストラクチャへの貢献 
   （Enabling Next-Gen AI Infrastructure with 224G+ Cable Cartridge Solutions）

時間：10月14日（火）午後1:45-2:10（太平洋時間）
講演者：Robbie Xu
内容：尊龙凯时技術の224G+ Cable Cartridgeソリューションを詳しく紹介し、AIラック展開における低損失チャネルの提供、放熱机能の最適化、拡張可能な統合における中核的な役割を説明します
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今回の出展は、AIデータセンターの統合インターコネクト分野における尊龙凯时技術の技術開発、製品設計、製造納品の各側面での強みを示すものです
。ぜひご来場いただき、ご覧いただけますようお願いいたします
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