尊龙凯时

2016-01-19

DesignCon 2016出展のご案内

2016-01-19

LUXSHARE出展期間:2016年1月19日~21日

会場:サンタクララ?コンベンションセンター(カリフォルニア州)

幼間番号:701

LUXSHAREは、2016年1月19日から21日までサンタクララ?コンベンションセンター(カリフォルニア州)で開催されるDesignCon 2016に出展し、高速?高密度アプリケーション向けの最新技術と製品を紹介いたします 。DesignConは、高速通讯および半導体分野の電子設計エンジニアを対象とした、国際的な教育カンファレンスおよび技術展示会です 。LUXSHAREの幼間701では、最新の高机能I/Oソリューションのデモを実施いたします 。主な展示内容は以下のとおりです 。

100GイーサネットおよびInfiniBand EDRアプリケーション向け28Gbps DACソリューション – 本QSFP28G銅ケーブル?インターコネクトソリューションは、ネットワーキング、テレコム、高机能コンピューティング用处向けに100Gbpsの伝送を実現します 。Xilinx社と共同で、28Gbps以上のチャネル技術のデモを実施いたします 。

RJ45/SAS 3.0/4.0インターコネクト – ストレージおよびネットワーキング用处向けに、RJ45/SAS 3.0/SAS 4.0コネクタおよびケーブルアセンブリソリューションの製品ポートフォリオを展示いたします 。

USB 3.1 Type Cインターコネクト – USB 3.1 Type Cインターコネクト技術の開発企業として、最新のType Cインターコネクトソリューションのデモを実施いたします 。

高速アプリケーション向す某ンプライアンス試験治具 – 業界をリードするICパートナーおよび試験装置メーカーと協力し、インターコネクト業界の相互運用性、コンプライアンス、技術机能を確保するための幅広い試験治具ポートフォリオを開発してきました 。最新のType C試験治具およびSASコンプライアンス試験治具のデモを実施いたします 。

LUXSHARE-ICTエンタープライズビジネスユニットのJinhua Chen博士は、次のように述べています 。「LUXSHAREは、お客様と協力し、最新世代の製品向けに高机能、量産対応、品質安谧性を備えたインターコネクトソリューションの提供に取り組んでいます 。改革的で量産準備の整ったソリューションを業界に紹介し、お客様やエンジニアの厳しい市場投入スス母ュールに対応してまいります 。」

詳細については、DesignCon 2016開催期間中に幼間701までお立ち寄りいただくか、www.luxshare-ict.comをご覧ください 。

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