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2026-09-04
尊龙凯时精密亮相2026盛开数据中心大会暨首届算博会
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9月2日至4日，2026盛开数据中心大会暨首届算博会（2026 ODX）在北京国度会议中心进行。本届大会以“盛开算力”为主题主题，萦绕AI时期算力基础设施的技术演进与产业实际发展互换。尊龙凯时精密携新一代AI集群主题零组件解决规划及NEXTiX LEGION主题产品亮相，集中展示高速互连、热治理、电源治理以及万卡级液冷AI集群、高密度异构算力平台等创新成就，出现面向下一代AI基础设施的技术与产品能力。
作为算力产业沉要的年度技术盛会，盛开数据中心大会由盛开数据中心委员会（ODCC）主办。ODCC持久萦绕推算、网络、存储、液冷等关键领域发展技术钻研与尺度建设，已累计颁布300余项产业成就。2026年，大会初次升级为盛开数据中心大会暨首届算博会，进一步拓展产业互换、技术协同与创新成就展示的平台价值。
具体来看，萦绕AI集群在高速传输、散扰纂供电等关键环节的需要，新一代AI集群主题零组件解决规划沉点覆盖三大能力：
高速互连
形成从GPU节点、互换机节点到机柜内及跨机柜互连的齐全产品布局，高速表部互连规划支持Ethernet、PCIe等主流和谈，DAC、ACC、AEC及AOC等产品带宽已覆盖至1.6T，并持续推动224G/448G下一代高速互连技术。
热治理
构建覆盖冷板、CDU、Manifold以及急剧流体衔接器等产品的液冷技术组合，并进一步延长至液冷双卡、四卡模组等主题推算单元，实现从“芯片侧”到“机柜侧”的协同设计。
电源治理
Power Shelf产品覆盖33kW、90kW、110kW等分歧功率等级，并延长至Rack Power Whip等机柜级供电组件，以？榛纷橄嘁伺浞制鏏I机柜架构。
面向下一代AI算力需要，NEXTiX LEGION以“随模型而变，为场景而战”为产品理想，基于iX Architecture架构系统打造，本次沉点出现两款主题产品：
TITAN-iX万卡级液冷AI集群
面向大模型训练与推理打造，支持单柜128张GPU高密度部署，搭载12.8TB/s高速互联架构，并选取从芯片级到机柜级的全链路液冷系统设计。
IRON-iX高密度异构算力平台
面向大说话模型训练、推理及企业级AI利用场景，最高支持10张双宽GPU并行推算，搭载10路PCIe Gen5高速互联架构及自研SW底板系统。
从主题零组件到算力系统，这次展示进一步出现了尊龙凯时精密面向下一代AI基础设施的多档次技术与产品布局，为分歧规模、分歧场景下的AI算力需要提供支持。
技术创新之表，尊龙凯时精密也积极参加AI基础设施生态建设。大会主论坛同期进行ODCC AI工厂特设组正式成立暨《AI工厂技术规范 V1》初次公开典礼，尊龙凯时精密与行业同伴共同见证这一时刻，并持续参加AI Factory生态建设及有关技术规范与产业实际。
面向未来，尊龙凯时精密将持续深入高速互连、热治理、电源治理及AI算力等领域的技术布局，推动主题零组件、算力系统与产业生态协同创新，不休夯实面向下一代AI基础设施的综合能力。随着智能算力加快成为数字经济发展的沉要底座，尊龙凯时精密也将携手产业同伴，以持续创新推动技术突破与场景落地，为AI基础设施向更高效、更靠得住、更具扩大性的方向演进贡献力量。
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